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中国IC,距离世界强国还有多远?
发布时间:2017-06-05:14-54-04     浏览次数:305

转自“半导体行业观察icbank”微信公众号

中国集成电路行业发展自主创新,亟欲摆脱西方发达国家的制约,究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为,中国半导体业离世界强国尚有不短的路程,至少还需10年以上时间。

中国半导体业发展有其特殊性

莫大康认为,中国半导体业发展有其特殊性存在,行业当前发展与全球不同步,在国际上受到瓦圣纳条约控制,涉及国家安全议题;贸易逆差大,市场庞大,但是芯片自给率却低,行业仍需要国家资金推动,另外一头地方政府也强势加入竞投这一领域。

莫大康表示:产业仍需要透过政府资金支持,在现阶段是有必要,但不能太久。不应该期待“水到渠成”,应该早下决断,让企业减少依赖性,迫使企业在竞争的环境条件下自主决策,真正能在市场竞争中锻炼成长。

因此现阶段中国的“帮扶式”发展模式,不能太长久。

他认为,中国半导体业发展仍要依靠企业,尤其是骨干企业的进步与成功。在此之前,政府要迅速转换角色。

中国半导体业发展要齐头并进,除了IC设计、制造及封装之外,包括配套的设备与材料等,以及人才培养与产业大环境都应逐步改善。

其中,人才的培养离不开优质的“土壤”条件。能迅速的培育人才以及留得住人才;“土壤”是什么?这包括对IP尊重、公平竞争、诚信及教育、医疗、房价等环境与条件的配套。甚至,要从根本的教育观念着手,普及最基本的道德理念。

中国半导体业崛起引起美国警惕

莫大康认为,西方对中国半导体的崛起已有所警戒。美国商务部长普里茨克(Penny Pritzker)在演讲中批评中国一项规模1500亿美元的计划,即到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场的份额从当前的9%扩大至70%。普里茨克称“这种史无前例的干预,会扭曲市场,破坏创新生态系统”。

一方面,美国对华的半导体策略是“大棒加胡萝卜”两手策略,以瓦圣纳条约处处制肘中国,透过禁运或出口审查阻挠中国核心技术发展。只要中国在核心技术上取得突破,例如上海中微半导体成功推出先进的等离子体刻蚀机,美国就马上宣布相关设备的出口松绑。

另一方面,也透过合作模式积极主导其在中国市场的发展,控制核心技术,抢占市场,中国厂商与其合作或者“购买技术”后自己研发,缺少横下一条的斗志,进而削弱了中国的自主研发动力。

莫大康语重心长地说,中国半导体行业当前要切实做好“追赶者”、“学习者”及“贡献者”角色。要以全新的姿态融入世界,中国市场应该继续扩大改革开放,用更宽广的胸怀欢迎来华投资与合作。

同时,重视IP保护、融入国际产业链,并打击一切违法行为;此外,更要透过自媒体传达出行业内的“中国之声”,要自律、不浮夸、少说大话、实事求是、不卑不亢。

在未来的AI、物联网等市场,中国拥有市场优势,很有可能抓紧机遇、异军突起,然后逐步转强,所以要持续坚定的走市场化道路。

知名的IC原厂如下:

1、TI(德州仪器)(收购了国家半导体NS(National Semiconductor))

总部:美国

主营:世界上最大的半导体公司之一。主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

2、ON semi(安森美半导体)(收购了Fairchild (仙童半导体))

总部:美国

主营:公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容,帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。

3、infineon (英飞凌)(收购了国际整流器IR)

总部:德国

主营:主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。

4、ADI(亚德诺半导体)(与Maxim (美信)合并,并收购了凌力尔特)

总部:美国

主营:是信号处理领域创新与卓越的代名词。 在转换、调理、处理现实世界物理现象方面,ADI公司的模拟信号、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)发挥着十分重要的作用。

5、intersil (英特矽尔)

总部:美国

主营:电源管理,放大器和缓冲器,音频和视频,数据转换器,接口电路,开关/多路复用器/交叉矩阵,时钟和数字器件,航空航天及军用器件等。

6、Linear(凌力尔特)

总部:美国

主营:放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、电压调节器和电压基准。

7、Renesas(瑞萨)(收购了英特矽尔)

总部:日本

主营:单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件,并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。

8、Toshiba (东芝)

总部:日本

主营:数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。

9、ROHM(罗姆)

总部:日本

主营:全球知名的半导体厂商之一,IC产品主要有:EEPROM、运算放大器/比较器、电压检测器IC、时钟发生器、模拟开关/逻辑IC、D/A转换器、传感器IC、线性稳压器、开关稳压器、电源管理IC、车载稳压器、电机驱动器、LED/LCD驱动器、IT设备/接口IC、视频和图像IC、音频IC、低功耗微控制器、语音合成IC、P2ROM、显示驱动器、电压监控IC等。

10、Fujitsu (富士通)

总部:日本

主营:集成电路/晶圆代工服务、模拟产品、存储器产品、微控制器。

11、ST(意法半导体)

总部:欧洲

主营:模拟芯片和电源转换芯片,机顶盒芯片,分立器件、手机相机模块和车用集成电路等等。

12、NXP(恩智浦)(收购了Freescale飞思卡尔)

总部:欧洲

主营:专为互联汽车、网络安全、便携和可穿戴式应用以及物联网打造强大解决方案。

13、Qualcomm (高通)(收购了NXP)

总部:美国

主营:骁龙(Snapdragon)系列移动平台,无线芯片组,3G/4G芯片组,系统软件及开发工具和产品、无线解决方案等。

14、Intel (英特尔)(收购了Altera)

总部:美国

主营:全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。

15、安华高(Avago)(收购了博通、LSI)

总部:美国

主营:无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品、消费电子和计算机外围设备。

16、微芯科技(Microchip)(收购了Micrel、Atmel)

总部:美国

主营:全球领先的单片机和模拟半导体供应商。

17、思佳讯(Skyworks)

总部:美国

主营:射频及无线半导体解决方案、放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块等。

18、MTK (联发科)(收购了立€€)

总部:台湾

主营:无线通讯及数字多媒体芯片整合系统解决方案

19、AMS(奥地利微)

总部:美国

主营:专注于电源管理、传感器和传感器接口、便携式音频及汽车电子等业务领域。

20、MPS(芯源系统)

总部:美国

主营:设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信号集成电路产品,尤以大功率电源管理芯片见长。

21、Diodes

总部:美国

主营:一家为分立、逻辑、模拟和混合信号半导体市场提供高品质专用标准产品的制造商和供应商。服务市场主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车制造业。

:以上排名不分先后。

 

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